半導体大手の「三菱電機」と「東芝」「ローム」の3社が、データセンターなどに使われる「パワー半導体」事業の経営統合に向けた協議を始めると発表しました。

「パワー半導体」は、家電やEV=電気自動車、さらにデータセンターのサーバーといった幅広い製品に使われ、電流や電圧を制御して機械を動かす部品です。省電力化のカギを握るとして期待され、今後、世界的な需要の拡大が見込まれています。

そうした中、「三菱電機」、「東芝」、「ローム」の3社は、「パワー半導体」について事業・経営統合の協議を始めると発表しました。

「パワー半導体」の業界再編をめぐっては、すでに東芝とロームが連携を検討していましたが、その枠組みに三菱電機が加わった形です。

一方、今月に入り、トヨタグループの自動車部品メーカー、デンソーがロームに買収を提案していることが判明。三菱電機が加わったことで、“ローム争奪戦”が過熱することになりそうです。

経産省によりますと、世界の「パワー半導体」市場は、ドイツの「インフィニオンテクノロジーズ」がシェア17.8%で首位。2位はアメリカの「オンセミ」で10.2%です。一方、「三菱電機」のシェアは2.8%、「東芝」は2.7%と、日本勢は世界のトップ企業に大きく差をつけられています。

3社の統合により「日の丸パワー半導体」が世界市場で存在感を示せるのか、注目されます。

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